8月10日19點30分，小米集團創(chuàng)始人、董事長雷軍舉辦年度演講，主題是“我的夢想，我的選擇”，聊聊這些年最艱難的選擇以及小米最近的變化，同時發(fā)布小米MIX 4、MIUI 12.5增強版、第一代仿生四足機器人CyberDog等新品。雷軍說，小米手機當前的任務是：站穩(wěn)全球第二；但下一步目標是：三年拿下全球第一。

目標：三年拿下手機市場份額全球第一

2021年是小米創(chuàng)立第11年，也是新十年戰(zhàn)略的第一年。開場環(huán)節(jié)，雷軍介紹了10年來小米及小米手機取得的成績。7月16日，Canalys發(fā)布第二季度全球智能手機出貨量排名，小米憑借17%的份額超越蘋果首次躋身全球第二，同比增長83%。

根據2020年財報，小米2020年實現營收2459億元，同比增長19.4%。2021年一季度，小米營收達769億元，同比增長54.7%；經調整凈利潤達到61億元，同比增長163.8%。

在近3個小時的演講中，雷軍陳述了小米上市、遭遇股價破發(fā)乃至腰斬、立志突破高端等艱難決定。雷軍說，盡管取得了這些成績，但小米還是一家年輕的公司，要非常冷靜地看到與世界巨頭的差距，繼續(xù)夯實基礎穩(wěn)扎穩(wěn)打?！拔覀儺斍暗娜蝿站褪?#xff1a;站穩(wěn)全球第二。但下一步目標是：三年拿下全球第一?！?/p>

同日，被譽為“面向未來的全面屏手機”的小米MIX 4正式發(fā)布，定價4999元起。雷軍說，小米要成為真正偉大的公司，必須突破高端。而小米手機第一代就是從高端開始起步。2016年10月25日，小米MIX全面屏概念手機發(fā)布，讓手機行業(yè)正式進入全面屏時代。

最新發(fā)布的小米MIX 4采用創(chuàng)新的CUP全面屏，將攝像頭隱藏在屏幕之下。此外，這款手機還采用了最新的石墨烯均溫板，限制能耗、控制發(fā)熱，滿足日常使用，由小米產業(yè)投資部門投資的創(chuàng)新公司提供技術支持。雷軍強調，小米MIX 4高度重視安全，特別升級的“防丟失功能”將手機與SIM卡深度綁定，并且支持隱私數據的遠程一鍵清空。

雷軍坦言，小米手機高端戰(zhàn)略的成功來自“相信米粉”?！霸谌珖?億多小米手機用戶，有沒有2%的用戶相信我們，愿意給我們一次機會呢？只要把產品做好，一定會有?！彼硎尽?/p>

打磨：MIUI 12.5增強版和“鐵蛋”亮相

2020年底，小米提出“手機×AIoT”戰(zhàn)略，進一步提升小米生態(tài)中手機及其他核心設備的互聯互通能力及整體體驗，并進行組織架構調整。其中，新成立的軟件與體驗部，由原互聯網一部、電視部、筆記本電腦部等核心體驗業(yè)務相關部分組成，負責手機及其他核心硬件的基礎體驗和互聯互通能力提升，完善用戶整體體驗。金凡被任命為軟件與體驗部總經理，向雷軍匯報。

10日晚的新品發(fā)布環(huán)節(jié)，除了雷軍外，金凡也同臺亮相發(fā)布了MIUI 12.5增強版，集中展示了在系統優(yōu)化上的成果和進展，包括修復集中反饋的系統頭部問題160個，系統應用問題224個，同時帶來從底層框架到上層應用的全方位優(yōu)化。

據介紹，MIUI 12.5增強版帶來液態(tài)存儲、原子內存、焦點計算、智能均衡四大優(yōu)化。以焦點計算為例，MIUI 12.5增強版可根據場景優(yōu)先計算當前用戶感知最明顯的進程，抑制后臺不重要的應用。經過多機型實測，CPU使用率平均下降15%，電量平均節(jié)省8%。

同日，小米第一代仿生四足機器人CyberDog（鐵蛋）正式亮相，搭載高精度環(huán)境感知系統，全身11個高精度傳感器向AI大腦實時傳輸信息。據介紹，仿生四足機器人基于全球開源社區(qū)進行自研創(chuàng)新，集小米軟硬件研發(fā)能力于一身：自研高性能電機，加載小米的AI視覺語音算法、機器人系統以及運動算法的研發(fā)積淀。

雷軍表示，小米將成立小米機器人實驗室，并計劃籌建機器人開源社區(qū)，未來還將逐步開放在仿生機器人領域的所有研究成果，歡迎各位米粉、發(fā)燒友加入，一起用創(chuàng)意探索未來的更多場景。

底氣：掃貨芯片 布局未來

對于小米手機來說，三年拿下全球第一，比拼的不僅是市場份額和品牌，更有供應鏈特別是芯片的創(chuàng)新力。自2014年開始，小米親自“下場”做澎湃芯片，2017年，小米發(fā)布芯片澎湃S1，首款搭載澎湃S1芯片的手機小米5C一同發(fā)布。今年3月，小米發(fā)布了最新款圖像信號處理芯片——澎湃C1。業(yè)內人士預計，類似澎湃C1這樣的ISP（圖像信號處理器）芯片，以及AIoT物聯網芯片的開發(fā)是小米未來比較可行、也更具有規(guī)模效應的芯片自研方向。

與此同時，小米加快了資本系在芯片領域的布局速度。僅2021年以來，小米集團、小米長江產業(yè)基金及順為資本等參與投資的芯片公司數量已經超過20家，涉及AI芯片研發(fā)、顯示驅動芯片、射頻及高端模擬芯片、傳感器芯片、功率器件研發(fā)等方面，其中不乏連續(xù)多次投資的案例。

圍繞整個芯片產業(yè)，小米累計投資公司數已超過60家，包括無線半導體射頻前端芯片解決方案提供商開元通信技術（廈門）有限公司、無晶圓核心通信芯片設計商深圳無限數科技有限公司、集成電路芯片制造商上海南芯半導體科技有限公司等。這些標的公司具備產業(yè)集聚性，多集中于上海張江、武漢光谷等具有產業(yè)聚集效應的“芯”高地，這些地方也是小米重點發(fā)展和布局的地區(qū)。其中不少公司產品能夠為小米生態(tài)鏈產品提供芯片或相關解決方案，涵蓋了手機智能硬件供應鏈、通信基帶、新材料及新工藝等領域。

有半導體行業(yè)人士曾經用“掃貨”來形容小米的芯片投資布局，除了小米長江產業(yè)基金外，順為資本、金米投資、People Better等關聯基金也成為雷軍布局芯片產業(yè)的抓手。對小米而言，芯片產業(yè)鏈的投資既是戰(zhàn)略協同，也不乏財務投資。不少被投公司已經上市或者正處于IPO過程中，包括樂鑫科技、聚辰股份、恒玄科技等已登陸科創(chuàng)板。

此外，小米還投資了超過300家生態(tài)鏈企業(yè)，其中多家被投公司已經登陸資本市場或正在IPO。（記者 溫婷）